近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已在全球市場占據(jù)領(lǐng)先地位，同時(shí)各類集成電路（IC）產(chǎn)品需求不斷增長。

半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)電路(IC)的重要部件。其制造業(yè)作為全球發(fā)展最快最先進(jìn)的行業(yè)之一，它產(chǎn)品種類繁多、工序復(fù)雜，在生產(chǎn)過程中，需要強(qiáng)大的自動(dòng)化為基礎(chǔ)，隨著半導(dǎo)體小型化和在晶體管安裝中的密集化，制造環(huán)節(jié)也日益變得更加復(fù)雜。

為了半導(dǎo)體新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及全球智能科技的進(jìn)步，日本三豐公司為半導(dǎo)體制造過程中的尺寸測量提供了豐富的測量方案。

為半導(dǎo)體生產(chǎn)制作過程提供豐富的三豐精密測量儀器