集微網(wǎng)報道，如果說華為事件徹底敲響了中國半導體自主可控的警鐘，那么，由于新冠疫情和地緣政治緊張等諸多因素打亂的供應鏈，也讓全球半導體自主可控開始覺醒。

　　擁有半導體“野心”的國家開始意識到“偏科”可能是致命的，“設計、制造、封測全都要”才是最為穩(wěn)妥的解決方案，從設計到生產的先進工藝制程端到端能力必須握在自己手上。

由此，一股半導體自主可控的浪潮正在全球掀起。

　　現(xiàn)象：“狂熱”的全球半導體產業(yè)自主潮

　　推動這股浪潮的背后，包括了歐盟、美國、中國、韓國、日本在內的大國。

　　3月初，歐盟頒布新政，希望全球五分之一的先進半導體能夠在歐洲生產。歐盟將在27個成員國內部建立數(shù)字供應鏈。在此基礎上，代工廠將致力于生產2納米半導體。歐盟的目標是，到2030年，在5納米以下的半導體產品中，至少占據(jù)20%的份額。

歐盟想要重塑晶圓制造的野心昭然若揭。而這并不是歐盟為實現(xiàn)半導體自主首次“出手”。早在2020年12月初，歐盟推出了“歐洲重要利益共同項目”，其中包括支持私營企業(yè)對微電子進行投資，也涵蓋了德國、法國、意大利和荷蘭等17國。預計各國政府會根據(jù)企業(yè)需要投入150億至500億歐元扶持相關產業(yè)。

　　而在半導體領域已處于領先地位，在半導體業(yè)務的制高點上擁有牢牢控制權的美國也依舊雄“芯”勃勃。

2020年10月份，美國SIA和SRC聯(lián)合擬定了“半導體十年計劃”報告，呼吁美國政府在未來十年內每年進行34億美元的聯(lián)邦投資用于半導體研發(fā)。緊接著同年底，美國政府合同網(wǎng)站報道，美國國防部將就一項計劃提供建議，以提供激勵措施來提高美國的芯片制造能力；同時，美國力邀臺積電在亞利桑那州建廠，目標是一條12英寸、5nm制程的生產線，總投資約為120億美元。

美國國家人工智能安全委員會（NSCAI）報告也指出：“即使美國有無與倫比的設計能力，但如果沒有美國國內穩(wěn)定的制造設施，也可能倒退。”

　　擁有三星這顆半導體晶圓制造商的“明珠”的韓國，因被半導體原材料所掣肘，也同樣想實現(xiàn)更大的自主可控。

2019年7月，日本斷供韓國半導體原材料，使其面臨停產的風險之中，當即震動了業(yè)內外，逼得三星太子李在镕和SK海力士CEO李錫熙分別緊急飛往日本解決斷供問題。

　　為加快產業(yè)獨立步伐，韓國政府出臺了一系列相關措施，幫助韓國材料、零部件和設備產業(yè)加速發(fā)展。2020年8月，韓國產業(yè)通商資源部決定對半導體材料、零部件與設備研發(fā)投入6萬億韓元（約50億美元）預算，以推動對核心技術、原材料和關鍵零部件的開發(fā)。同時，政府時隔20年重新修訂了《材料零部件與設備產業(yè)特別法》，呼吁企業(yè)加大技術研發(fā)和投資力度，與零部件材料廠商相輔相成，合力擺脫幾十年來對外國技術、零部件供應的依賴。

日本方面，則采取了企業(yè)將生產基地遷回日本的方法。2020年6月5日，疫情擴散致使許多日本企業(yè)的海外工廠相繼停工，似乎促使日本企業(yè)加快供應鏈的整編腳步，日本電子零件廠出現(xiàn)產能回流日本的動向。例如半導體大廠村田、羅姆、JDI都評估要將海外部分產能移回日本。

　　不僅美國拉臺積電英特爾在自己的地盤建廠，日本經濟產業(yè)省也被媒體爆出正秘密實施一個項目，為英特爾和臺積電等公司在日本設立生產和研發(fā)基地，推動日本半導體企業(yè)回流本土。

　　相比上述幾個國家，中國在半導體方面相對比較薄弱，國家層面更是大力出臺新政發(fā)展半導體產業(yè)。以較近的時間點來看，2014-至今，包括十三五國家戰(zhàn)略新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，集成電路和軟件所得稅優(yōu)惠政策，國家大基金一、二期等，主要是從市場＋基金方式全面鼓勵和支持半導體產業(yè)的自主可控。

其中，大基金一期主要投向半導體產業(yè)中游，包括制造、設計、封測的行業(yè)龍頭企業(yè)。大基金二期將更多投向上游和下游，瞄準設備、材料等薄弱環(huán)節(jié)的細分龍頭企業(yè)。

　　以上國家由于各自的發(fā)展進程和優(yōu)勢領域有所不同，政策層面就有不同的側重點。其中，歐美日更多的是指向先進制造，而韓國主要是原材料方面，中國則是半導體全產業(yè)鏈的覆蓋。

　　分析：半導體逆全球化的現(xiàn)狀并不樂觀

　　在各國“緊鑼密鼓”推出半導體自主可控政策，以期爭奪更大半導體霸權時，還要面對這樣的一個現(xiàn)實：半導體行業(yè)格局早已形成，各國在很長一段時間里也都“各司其職”穩(wěn)定地運行著。

　　隨著半導體歷史上的兩次產業(yè)轉移的完成，已造就當下全球半導體行業(yè)的格局：芯片設計、設備集中在美國，芯片制造在東亞，半導體材料在日本，歐洲則手握恩智浦、意法半導體、英飛凌三大半導體巨頭，三者均在車用芯片、模擬、傳感器方面有比較大的市場份額。中國則擁有全球最大的半導體市場，目前，全球半導體市場總規(guī)模約為4330億美元，我國集成電路進口約為3000億美元，占比超過一半，是全球主要市場。

可以這么說，半導體產業(yè)主要相關方，手上都有各自的王牌，但離開誰又都玩不轉。

　　如此“相安為好”的局面，為何各國都想要打破？這一切源于近年來錯綜復雜的國際形勢和“黑天鵝”事件的爆發(fā)。2018年中美貿易戰(zhàn)、2019年日韓貿易戰(zhàn)、2020年初新冠疫情，并由此導致的各行各業(yè)芯片短缺爆發(fā)……種種事件讓各國愈發(fā)不安，人人自危，他們開始意識到把技術牢牢把握在自己手中才是最牢靠的，因此紛紛喊出自主可控也就不足為奇。

　　然而，當半導體開始走向逆全球化的時候，必然會把其余國家的產品關在門外，同時會遭到一定的反作用。在美國對華為禁售的時候，而這一不公平遏制措施所帶來的負面影響也正在施加予美國半導體公司身上。波士頓咨詢公司（BCG）對限制華為購買芯片的影響曾做出預判，認為如果中美技術脫鉤，可能致使導致美國半導體行業(yè)所占全球市場份額下降18%、行業(yè)收入下降37%、研發(fā)支出減少60%、就業(yè)崗位減少12.4萬個，從而打破半導體行業(yè)良性循環(huán)，美國也因此失去全球領導地位。從長遠來看，中國經過短期陣痛調整，可能最終取得行業(yè)領導地位。

　　在日本斷供韓國半導體材料一年后，日本企業(yè)也因本國政府斷供受傷，StellaChemifa與昭和電工等半導體原材料提供商的股價，比一年前下跌了20%左右，森田化學工業(yè)的母公司森田控股也小幅下跌2.5%。

　　與此同時，當逆全球化趨勢抬頭的時候，半導體產業(yè)鏈各參與方，沒有誰能獨當一面，美國也不例外，雖然在技術、知識產權方面美國很強，但目前美國主要的半導體公司大都依賴中國臺灣地區(qū)的臺積電或韓國三星代工廠代工。

　　更現(xiàn)實的問題在于，實現(xiàn)半導體的自主可控，并不是單單政府一方的支持就能完成，還涉及到企業(yè)、經濟效益等方方面面的考量。

正如美國半導體行業(yè)協(xié)會SIA全球政策副總裁Jimmy Goodrich所言：“保護國家安全對每一個政府來說都是頭等大事，必須嚴肅對待，但與此同時，他們需要考慮到這些政策帶來的意外后果，對供應鏈、私營公司以及經濟帶來的意外影響。”

　　持類似觀點的不止Jimmy一人，在集微訪談中，F(xiàn)uture Horizons CEO Malcolm Penn也提到：“我覺得每當政府出臺振興刺激計劃，就會出現(xiàn)一些問題，無論日本、美國、歐洲還是在中國。當政府主導并實施一個計劃，政府的視野遠見是一回事，但公司企業(yè)的發(fā)展方向未必和政府指導企業(yè)的方向完全合拍。”

　　他認為，歐盟的聯(lián)合聲明是個很有政府層面色彩的聲明，而并非來自半導體企業(yè)的呼吁，問題在于，政府導向要和企業(yè)意愿相契合，但這不太可能。在西方發(fā)達國家，如果企業(yè)不想隨著政府的調子（當然中國的情況不是這樣），無論政府怎么規(guī)劃，都無法迫使企業(yè)按照政府的路線圖走，除非企業(yè)愿意這么做。

　　據(jù)他回憶，三四年前，歐盟委員會的副主席也搞過一個和現(xiàn)在極為相似的激勵計劃，但早前的計劃已爛尾，主要原因是被歐洲各大半導體公司集體抵制，因為這些公司不想這么做。“現(xiàn)如今的歐盟新出的聯(lián)合宣言是否會被集體抵制，歐盟各國政府是否還會進一步商議，局勢尚不明朗，但我的感覺是，這個《聯(lián)合宣言》行不通?！盤enn對前景表示擔憂。

　　所以，這場來勢洶洶的半導體自主浪潮究竟能沖得多高多遠，還有待時間的考驗。

　　思考：逆全球化會是中國半導體逆襲的機會嗎？

　　需要肯定的是，逆全球化并不完全是壞事。它在割裂全球半導體產業(yè)鏈的同時，也會促進本土產業(yè)的“國產化”，加速自主替代進程。

　　事實為證，2019年7月開始的日韓貿易摩擦凸顯出韓國產業(yè)的脆弱性，但也在一定程度上促使韓國加快產業(yè)“獨立”，開辟國產化的新道路。據(jù)韓國商工會議所發(fā)布的《日本出口限制一年對韓國產業(yè)界影響及應對政策》報告顯示，自日本采取出口限制措施近一年以來，韓國對日本進口依賴度大幅下降。2019年韓國對日進口比重降至個位數(shù)，僅占進口總規(guī)模的9.5%，為自1965年韓國實施進出口統(tǒng)計以來的最低值。

　　那么，這場逆全球化的潮流會是中國半導體逆襲的機會嗎？這是很有可能的。承接上文Penn所提到的，相比于歐美日韓，中國政府和企業(yè)在政策上更為統(tǒng)一，更能集中力量辦大事，取得“上行下效”的效果。

　　從市場角度來看，強大的市場是實現(xiàn)自主可控的必要條件，這點歐洲、日韓都不一定具備。而中國恰恰擁有最大的半導體市場。數(shù)據(jù)顯示，2000年至2019年，中國半導體產業(yè)基本保持20%的年均增速，增速數(shù)倍于全球平均水平。去年，我國集成電路進口規(guī)模為3055億美元，出口僅為1015億美元，巨大的貿易逆差，一方面是反映巨大的市場空間，另一方面讓自主可控變得更為迫切。

圖源：IBS(中國人均集成電路消耗量2020年為86美元，2030年將突破197美元)

　　從技術層面來看，自貿易戰(zhàn)開端以來，美國已經開始在半導體領域孤立中國，中國從西方引進半導體技術，或與西方開展半導體技術合作的難度會越來越大，一些依賴歐美公司技術授權的公司，存在被釜底抽薪的風險。

　　鑒于此，中國一方面由過去把更多精力放在“融入國際主流”的思路，調整到自主可控上，逐步實現(xiàn)核心技術自己掌握，發(fā)展路線獨立自主，國際國內市場能站住腳；另一方面中國政策更注重通力合作，力爭實現(xiàn)全產業(yè)鏈自主可控。

　　在剛剛過去的SEMICON CHINA2021展會上，上海集成電路產業(yè)投資基金董事長沈偉國就提到，中國正加速形成集成電路產業(yè)的“雙循環(huán)”新格局，即要逐步形成以國內大循環(huán)為主體，國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局。其中，集成電路的國內大循環(huán)分為集成電路小循環(huán)和產業(yè)大循環(huán)。集成電路小循環(huán)的目標是實現(xiàn)自主可控的供應鏈循環(huán)以及打造協(xié)同高效的創(chuàng)新鏈循環(huán)。

　　中國集成電路也正遵循此道在快速發(fā)展著，第一上海的研報指出，不同于之前市場的主要目光都集中在中芯國際的制程追趕上，由于美國禁令的不斷加劇，目前中國半導體行業(yè)已經開始從生產端向上游加速進行技術追趕和替代，目前這一趨勢已經延續(xù)到半導體設備，并向半導體材料不斷擴張。

　　長此以往，在中國集中力量攻勢下，半導體實現(xiàn)逆襲的機會可期。

　　結語：集成電路是全球分工合作的產業(yè)，沒有一個國家擁有完完整整的自主可控產業(yè)鏈。但是，在“物競天擇適者生存”的歷史法則里，一個國家想要有一定的話語權，就得至少掌握產業(yè)鏈條上某些環(huán)節(jié)的關鍵和核心技術，這樣才能增加談判籌碼和底氣。顯然，正向強國邁進的中國不能缺了這個籌碼。

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