據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，亞洲的半導(dǎo)體出口量目前已占全球80%；半導(dǎo)體生產(chǎn)基地過于集中、半導(dǎo)體廠大型化等因素，讓半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的風(fēng)險難以消除，也促使一些國家開始推動讓半導(dǎo)體生產(chǎn)回歸國內(nèi)。

今年以來，美國德州暴風(fēng)雪、日本瑞薩電子工廠火災(zāi)，都導(dǎo)致半導(dǎo)體廠停工，加上汽車生產(chǎn)復(fù)蘇，使芯片荒遲遲無法消除。一些分析師預(yù)估，因芯片短缺被迫減少生產(chǎn)的汽車數(shù)量，可能達(dá)240萬輛，占今年全球預(yù)期產(chǎn)量的3%。

除了汽車之外，半導(dǎo)體也廣泛應(yīng)用于多項(xiàng)產(chǎn)品，一旦供應(yīng)鏈中斷將造成巨大沖擊。然而，一些特定因素已導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)鏈極易受創(chuàng)。

第一個因素是生產(chǎn)基地集中。截至2019年的20年里，中國臺灣、中國大陸和韓國等地的半導(dǎo)體出口占全球出口量比率，已從五成增加至八成；生產(chǎn)基地過于集中，對自然災(zāi)害和地緣政治風(fēng)險的應(yīng)對能力將會降低。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的水平分工，也使生產(chǎn)基地集中在亞洲；美國、歐洲和日本的芯片業(yè)者采用代工方式，以降低投資負(fù)擔(dān)，把制造作業(yè)外包給臺積電等公司；目前，中國臺灣地區(qū)、中國大陸和韓國等地，在半導(dǎo)體代工市場的市占率多達(dá)八成。

另一個風(fēng)險因素，是半導(dǎo)體廠的大型化；中國臺灣、韓國的單一半導(dǎo)體廠產(chǎn)能，目前是2009年的約兩倍，日本則是約1.4倍。

導(dǎo)致半導(dǎo)體廠規(guī)模擴(kuò)大的原因是供貨量增加以及企業(yè)并購；例如，目前的瑞薩電子，是由NEC、日立制作所、三菱電機(jī)的半導(dǎo)體部門整合而成。

由于供應(yīng)不穩(wěn)，各國對半導(dǎo)體的采購風(fēng)險變得越來越敏感。原因是供應(yīng)越來越依賴海外，各國對自身的生產(chǎn)能力抱有不安。

比較2010年和2020年的各國半導(dǎo)體凈出口額（半導(dǎo)體出口與進(jìn)口之間的差額），在加速推進(jìn)海外代工的美國，半導(dǎo)體進(jìn)口增加，凈出口減少。在日本，進(jìn)口趨于穩(wěn)定，但出口下降，凈出口減少。相反，臺灣地區(qū)、韓國持續(xù)進(jìn)行大規(guī)模投資，凈出口大幅增長。

另一方面，歐洲的半導(dǎo)體工廠很少，持續(xù)處于凈進(jìn)口（半導(dǎo)體進(jìn)口大于出口）狀態(tài)。在中國大陸，汽車和家電等各種產(chǎn)品的組裝工廠集中，增加了半導(dǎo)體進(jìn)口。在過去10年里，中國大陸的半導(dǎo)體凈進(jìn)口額增至約2倍。

如果僅觀察半導(dǎo)體，雖然日本和美國處于凈出口的狀態(tài)，但日美從中國大陸進(jìn)口的手機(jī)和電腦等IT設(shè)備里大量搭載了臺灣地區(qū)、韓國生產(chǎn)的半導(dǎo)體。實(shí)際上，日本和美國對于臺灣、韓國的半導(dǎo)體依賴正在迅速提升。

以上種種讓業(yè)界普遍對半導(dǎo)體供給風(fēng)險的疑慮日益升高，一些國家在設(shè)法降低對進(jìn)口的依賴；英特爾CEO基辛格表示：“最先進(jìn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)偏重于東亞，必須加以平衡?！庇⑻貭栍?jì)劃在美國亞利桑那州興建新廠，是美國讓半導(dǎo)體生產(chǎn)回歸的跡象。

此外，歐洲也準(zhǔn)備提高在新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的市占率，日本則打算在國內(nèi)建立先進(jìn)半導(dǎo)體廠。中國大陸也計(jì)劃提高半導(dǎo)體自給率。

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