財經(jīng)網(wǎng)科技12月19日訊，據(jù)集微網(wǎng)援引日經(jīng)中文網(wǎng)報道，在 12 月 15 日于日本東京都內(nèi)開幕的半導體展會“Semicon Japan”上，臺積電（TSMC）和美國英特爾的高管發(fā)表演講，預測稱 3D 化將帶動半導體性能提升。著眼新制造技術的開發(fā)，設備和材料廠商將發(fā)揮更加重要的作用?！霸?3D 封裝生態(tài)系統(tǒng)的構建上，基板、封裝等設備和材料將越來越重要”，在日本茨城縣筑波市設置了研發(fā)基地的臺積電總監(jiān) Chris Chen 這樣強調(diào)。3D 化是在同一基板上集成更多芯片的技術。該基地將開發(fā)用樹脂等封裝半導體并將其配備在基板上的技術。

以臺積電為代表的半導體大企業(yè)之所以大力研發(fā) 3D 封裝技術，是因為僅靠傳統(tǒng)的技術開發(fā)，已經(jīng)難以滿足以智能手機為代表的最終產(chǎn)品所要求的高性能。

此前對半導體性能提高起到重要作用的是縮小電子電路面積的“微細化”技術。但目前電路線寬已經(jīng)微細化至幾納米，開發(fā)難度越來越高。因此，除了在一個芯片上集成微小電路之外，在同一基板上集成更多芯片的技術也成為關鍵。

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