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?碳化硅（SiC）是由硅（Si）和碳（C）組成的半導體化合物，屬于寬帶隙（WBG）系列材料。它的物理鍵非常牢固，使半導體具有很高的機械，化學和熱穩(wěn)定性。寬帶隙和高熱穩(wěn)定性使SiC器件可以在比硅更高的結(jié)溫下使用，甚至超過...
?近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導體已在全球市場占據(jù)領(lǐng)先地位，同時各類集成電路（IC）產(chǎn)品需求不斷增長。半導體作為基礎(chǔ)電路(IC)的...